而保定晶通机电则定向研发了5⚒15×510mm玻璃基板双面抛光铜镍技术，面向先进封装（2.5D/3D。
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而保定晶通机电则定向研发了5⚒15×510mm玻璃基板双面抛光铜镍技术，面向先进封装（2.5D/3D。
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